頂空分析儀(yi) 是製藥行業(ye) 常用的一種收集頂空中殘餘(yu) 氧和溶解氧的多功能分析儀(yi) 。它是基於(yu) 光感應熒光衰減法的檢測原理。頂空分析過程中，樣品不取樣，對頂空樣氣體(ti) 積和頂空條件(如負壓)沒有要求。隻有0.1毫升的小樣氣才能完成準確的分析。不同於(yu) 傳(chuan) 統方法，如電化學、氧化鋯等需要樣氣體(ti) 積和頂空條件(負壓)的采樣分析方法。

　　頂空分析儀(yi) 采用超低功耗微控製器技術，利用電化學和紅外原理對複合氣體(ti) 進行檢測和分析，複合氣體(ti) 主要以O2和N2混合物或CO2、N2和O2混合物的形式存在。利用不同氣體(ti) 的不同功能，達到提質保鮮的目的。其中，CO2可抑製大多數需氧腐蝕菌和黴菌的生長繁殖；O2抑製了大部分厭氧腐蝕菌的生長繁殖，保持了鮮肉的色澤，保持了新鮮果蔬的富氧呼吸和新鮮度；N2被用作填充氣體(ti) 。根據食品種類、保鮮要求和包裝材料，可以適當選擇複合氣體(ti) 的組成和比例，達到包裝食品保鮮質量高、營養(yang) 成分保持性好、原有性質真實、保鮮保質期延遲的效果。

　　對於(yu) 那些殘留在包裝內(nei) 的氣體(ti) ，我們(men) 不能因為(wei) 包裝過程的完成而停止對它們(men) 的關(guan) 注。從(cong) 灌裝結束到使用產(chan) 品前打開包裝，很難通過其他技術手段控製和改變包裝內(nei) 的氣體(ti) 成分。本儀(yi) 器使用阻隔性包裝材料隻能阻礙氣體(ti) 從(cong) 包裝材料中滲透/滲出，不能消除包裝中存在的氧氣等氣體(ti) (不包括在包裝中加入除氧技術的情況)。如果殘留氣體(ti) 含量超過產(chan) 品保存的高濃度要求，無論使用多好的高阻隔材料和完善的密封包裝形式，都無法滿足產(chan) 品的保質期要求。

　　那麽(me) 頂空分析儀(yi) 在使用過程中可能會(hui) 遇到哪些問題呢？

　　1.對於(yu) 有一定真空(負壓)的包裝，取樣不成功，說明分析儀(yi) 報警，影響測試數據。

　　2.對於(yu) 玻璃容器包裝，采樣針無法刺入，意味著無法檢測。

　　3.包裝頂部的空氣體(ti) 積過小，小於(yu) <5ml的樣品體(ti) 積不足以讓傳(chuan) 感器反應，說明測試結果不是。

　　4.對於(yu) 有液體(ti) 且頂空小的包裝，抽取樣氣進行分析，液體(ti) 容易進入傳(chuan) 感器，說明設備損壞。

　　希望以上內(nei) 容能幫助大家更好的理解這個(ge) 分析儀(yi) 。