頂空分析儀的工作原理是什麽,使用中遇到的問題分析一下?
更新時間:2022-02-11 瀏覽次數:2194
頂空分析儀(yi) 是製藥行業(ye) 常用的一種多功能分析儀(yi) ,用於(yu) 收集頂空中的殘留氧和溶解氧。它是基於(yu) 光感應熒光衰減法的檢測原理。頂空分析過程不對樣品進行采樣,也不對頂空樣氣進行采樣。對體(ti) 積和頂空條件(如負壓)沒有要求,隻需0.1ml的小樣氣體(ti) 積即可進行準確分析。不同於(yu) 傳(chuan) 統的方法,如電化學、氧化鋯等需要樣氣體(ti) 積和頂空條件(負壓)的采樣和分析方法。
頂空分析儀(yi) 采用超低功耗微控製器技術。電化學和紅外原理用於(yu) 檢測和分析複合氣體(ti) 。複合氣體(ti) 主要與(yu) O2、N2或CO2、N2和O2混合。不同的功能達到保質保鮮的目的。其中,CO2能抑製大部分好氧腐蝕性細菌和黴菌的生長繁殖;O2能抑製大部分厭氧腐蝕性細菌的生長繁殖,保持鮮肉色澤,保持新鮮果蔬的富氧呼吸和新鮮度;N2用作填充氣體(ti) 。Thecompositionratioofthecompositegasisproperlyselectedaccordingtothetypeoffood,preservationrequirementsandpackagingmaterialstoachievetheeffectofhighpreservationqualityofthepackagedfood,goodpreservationofnutrients,trulyachievingtheoriginalpropertiesanddelayingtheshelflife的保存。
對於(yu) 那些殘留在包裝內(nei) 的氣體(ti) ,我們(men) 不能因為(wei) 包裝過程的完成而停止關(guan) 注。從(cong) 灌裝結束到打開包裝使用時,包裝內(nei) 的氣體(ti) 成分很難通過其他技術手段控製和改變。它不會(hui) 消除包裝內(nei) 已經存在的氧氣和其他氣體(ti) (不包括在包裝中添加的脫氧技術)。如果殘留氣體(ti) 的含量超過產(chan) 品保存的高濃度要求,那麽(me) 高阻隔材料再好,密封包裝形式再完善,都無法滿足產(chan) 品保質期的要求。
那麽(me) 頂空分析儀(yi) 在使用過程中可能會(hui) 遇到哪些問題呢?
1、對於(yu) 有一定真空度(負壓)的包裝,如果采樣不成功,分析儀(yi) 會(hui) 報警,影響測試數據。
2、對於(yu) 玻璃容器包裝,采樣針不能刺破,即無法檢測。
3、包裝內(nei) 頂空氣量太小,一般小於(yu) 5ml的樣氣量不足以讓傳(chuan) 感器響應,說明測試結果不好。
4.對於(yu) 含有液體(ti) 且頂空較小的包裝,抽取樣氣進行分析,液體(ti) 容易進入傳(chuan) 感器,意味著設備損壞。
希望以上內(nei) 容可以幫助您更好地了解這款分析儀(yi) 。
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