一、防止試樣在截取過程中出現過熱，以免試樣組織因受熱而發生變化。

　　特別是用火焰切割或電弧切割引起局部熔融時，應將熔融部分及附近出現的過熱部分全部去除。

　　用金相試樣切割機或普通砂輪片切割機切割時均應用水充分冷卻，使最終獲得不受溫度影響的理想試樣。

　　二、無論采用何種切割方法，都會(hui) 在試樣的切割麵形成程度不同的變形層，這一變形層會(hui) 對金相組織產(chan) 生影響，因此在切取時應力求將變形層減至最小。

　　如用金相試樣切割機切取時，對砂輪切割片的厚度、粒度以及切割速度均應選取和控製。

　　三、截取樣品時應注意保護試樣的特殊表麵：如熱處理表麵強化層、化學熱處理滲層、熱噴塗層及鍍層、氧化脫碳層、裂紋區以及廢品或失效零件上的損壞特征，不允許因截取而損傷(shang) 。

　　四、對試樣的切割位置、形狀、大小、磨麵選擇確定後，在試樣上打上標記並作好準確記錄。

　　五、GB/T 13298-91金相顯微組織檢驗方法中，推薦試樣尺寸以磨麵麵積小於(yu) 400mm2，高度15~20mm為(wei) 宜。