金相製樣目的就是製備平整鏡麵，用於(yu) 腐蝕後觀測，或者直接觀測。磨拋的重要性顯而易見。如果說切割和鑲嵌都是製樣的前期步驟的話，那麽(me) 磨拋就是製樣環節中最為(wei) 重要的步驟。有幸避開了切割和鑲嵌工序的小夥(huo) 伴，在磨拋階段要更加謹慎仔細，稍有不慎便會(hui) 功虧(kui) 一簣。

　　磨拋分為(wei) 磨平和拋光兩(liang) 個(ge) 階段。磨平的目的是快速去除切割留下的粗糙表麵，獲取平整的新鮮表麵。而拋光則是逐級提高樣品表麵的粗糙度，直至達到光學觀測的鏡麵水平。對於(yu) 備而言，磨平和拋光都可以在一台機器上完成。而對於(yu) 耗材而言，磨平和拋光有大的不同。磨平階段，是相當於(yu) 製樣階段的粗加工，需要粗磨粒的快速磨削，通常用碳化矽砂紙或者金剛石磨盤，基本不需要外加磨粒，加注大量的水即可。

　　拋光是樣品磨削的精加工階段對材料的表麵親(qin) 和力以及材料去除的難易程度非常敏感，通常拋光盤是載體(ti) ，拋光液是磨粒載體(ti) ，二者搭配使用，比如拋光盤的材質有絲(si) 綢，羊絨，化工顯微，橡膠，絨布等，不同材質與(yu) 紡織特點決(jue) 定了他們(men) 對磨粒的儲(chu) 存特性和磨削特性；對於(yu) 拋光液而言，多以金剛石磨粒，多晶金剛石刃口豐(feng) 富，磨削速度快，有效避免邊緣圓化，單晶成本較低，普通應用可以應付。對於(yu) 精細終拋的時候，有很多的氧化物拋光液，粒度可以做到

　　1微米以下。值得一提的是，金剛石磨盤得到了越來越多的應用，特別是精磨階段，快速簡單，並且可以反複多次使用，壽命很長，所以綜合性價(jia) 比很高。通常來說磨平階段的磨粒直徑在100微米以上，所以基礎劃痕自然也在100微米上下，拋光的過程就是逐級降低劃痕大小，最終在

　　1微米以內(nei) ，常規光學倍數下麵不可見，適合直接觀測分析，或腐蝕後進行觀測分析。由此可見，磨拋就是一個(ge) 微細的材料平麵磨削過程，磨削介質有兩(liang) 個(ge) 來源，磨盤和懸浮液。特別是拋光的初級階段，磨粒來源與(yu) 磨盤，磨盤麵可以是砂紙，也可以是帶有金剛石或其他類型磨粒的研磨盤，這個(ge) 過程也可以輔以懸浮液來強化研磨效果。

　　在拋光的後期階段，磨盤是不同類型的麵料，本身不包含磨粒，但是可以收納存儲(chu) 來自於(yu) 懸浮液的磨粒。磨拋的目標是逐級消除劃痕，宏觀上是材料磨削的物理過程。事實上由於(yu) 應力的原因，樣品表麵處於(yu) 一種高能的狀態，很容易與(yu) 水、空氣、磨削介質等發生電化學反應，所以不同材質的樣品對磨拋耗材的搭配很是講究，需要大量的嚐試積累才能找到有效且簡便的方法。

　　綜上所述，金相師的主要任務就是不斷的摸索和優(you) 化的各種組合，然後將其固化下來，與(yu) 其他人分享這個(ge) 過程注定要反複摸索嚐試，少不了走彎路和耗費時間精力。